• 玻璃 · 2020年第11期37-41,共5頁

    集成電路制程用高低端石英承載器退火工藝比較研究

    作者:谷巨明,樊立強,陳春明,李新,秦衛光,趙介堂

    摘要:全球集成電路制備用8英寸及以上石英承載器等器件制品技術主要被國外幾家公司所壟斷。針對久智公司已有的6英寸石英承載器和新研制的8英寸高端石英承載器產品,就制備技術中關鍵的退火工藝進行了比較研究,分析了臥、立式退火爐體的結構特點、6英寸和8英寸兩種規格產品的適宜退火爐選擇,并通過高低端兩種規格尺寸退火工藝溫度曲線和應力結果的研究,初步確定了8英寸及以上高端石英承載器制備流程中的退火工藝,為國產化8英寸及以上集成電路用高端石英承載器產品奠定了較好的基礎。

    發文機構:久智光電子材料科技有限公司

    關鍵詞:光通訊集成電路8英寸及以上石英承載器退火工藝國產化integrated circuits8 inch and above quartz carriersannealing processlocalization

    分類號: TQ171.72[化學工程—玻璃工業]

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