作者:何林峰,陳嬌,聶海
摘要:在芯片設計的流程中至關重要的一環就是對于芯片的驗證。APB接口作為一種AMBA總線接口協議,被大面積應用于各類So C芯片中。當使用APB接口進行數據搬移時,需要DMA模塊與CPU進行信號交互,由此帶來APB接口與DMA模塊聯合驗證的需求,而不同的IP核對于功能覆蓋點有不一致的要求。針對不同的IP核,提出一種針對APB接口與DMA聯動的驗證結構,可通用于各種IP核的APB接口與DMA聯動驗證,增強了驗證模塊的可重用性。通過UVM體系的驗證,通用功能覆蓋率達到100%,符合業內的實際生產需求覆蓋率。
發文機構:成都信息工程大學通信息工程學院
關鍵詞:數字集成電路SoCUVMAPBDMA功能覆蓋率digital Integrated circuitSoCUVMAPBDMAfunctional coverage
分類號: TN402[電子電信—微電子學與固體電子學]