化學鍍銀金屬化對位芳綸的制備及其性能研究

作者：蔡艷霞,陳興剛

摘要：采用氫氧化鉀(KOH)溶液對對位芳綸進行表面預處理,以硝酸銀(AgNO 3)和氨水制備銀氨溶液作為施鍍液,利用化學鍍銀法制備金屬化對位芳綸,研究了AgNO 3濃度和施鍍時間對金屬化對位芳綸的鍍層形貌、導電性能及力學性能的影響,同時探討了化學鍍銀過程中對位芳綸表面銀(Ag)的沉積動力學過程。結果表明:通過單一變量法實驗,化學施鍍溫度為50℃、AgNO 3濃度為0.5 g/L、施鍍時間為50 min時,鍍銀效果好,制備的金屬化對位芳綸具有良好的導電性能和力學性能;金屬化對位芳綸表面的Ag層分布均勻、Ag晶粒尺寸為21.04 nm,纖維表面電阻達1.5Ω/cm、斷裂強度為18.9 cN/dtex、斷裂伸長率為3.9%,斷裂強度比原絲僅下降8.3%,不影響纖維的使用性能;隨著施鍍時間的增加,金屬化對位芳綸表面Ag的沉積速率顯著降低、增重率逐步增加。

發文機構：衡水學院 華北理工大學

關鍵詞：聚對苯二酰對苯二胺纖維對位芳綸金屬化化學鍍銀導電性能力學性能poly-p-phenyleneterephthalamide fiberp-aramid fibermetallizationelectroless silver platingconductivitymechanical properties

分類號： TQ342+.722[化學工程—化纖工業]