添加劑對電解銅箔組織性能的影響及優化

作者：姚國歡

摘要：近年來,高性能電解銅箔被廣泛應用于電子行業和鋰電池行業等。在銅箔的制備和生產過程中,添加劑對銅箔組織性能產生較大影響。因普通添加劑暴露的問題多,已較難滿足新產品的需求,為進一步提升產品,需開發性能更優越的添加劑。文章先總結了普通添加劑對電解銅箔組織性能的影響,有無機類的氯離子,有機類的聚醚類化合物、含硫類化合物和明膠等。在此基礎上,對新型添加劑對電解銅箔組織性能的優化進行探討:第一、6.0mg/L硫酸鈰鹽可均勻細化晶粒,改善銅箔力學性能。第二、聚二硫二丙烷磺酸鈉-羥乙基纖維素-鎢酸鈉復合添加劑能使銅晶面向(220)擇優取向,促進鍍層均勻致密化。第三、二巰基苯并咪唑后使銅箔晶粒尺寸變大且晶界數目變小,降低銅箔強度和表面粗糙度。

發文機構：廣東嘉元科技股份有限公司

關鍵詞：電解銅箔添加劑織構力學性能組織性能

分類號： TN4[電子電信—微電子學與固體電子學]