改性聚三氟氯乙烯介電薄膜制備工藝的優化

作者：王軍山,賈倩倩,馮春明,張立欣

摘要：為滿足多層電路對改性聚三氟氯乙烯(PCTFE)薄膜厚度的精度及均勻性的要求,采用熔融流延工藝制備了改性PCTFE薄膜。通過設計正交試驗,以料腔溫度、擠出速度、拉伸速度為變量,設計3因素3水平實驗9組。采用方差分析,分析不同實驗條件下改性PCTFE薄膜的厚度,結果顯示不同條件制備的薄膜厚度具有顯著差異,以料腔溫度265℃、擠出速度1.8 m/min、拉伸速度1.7 m/min制備的改性PCTFE薄膜,厚度為(0.045±0.003)mm,相對介電常數為2.2624,介電損耗為2.13×10^–3,連續3批次改性PCTFE薄膜的厚度、相對介電常數和介電損耗的過程能力指數Cpk分別為1.04、1.05和1.09,可滿足高頻微波電路對材料厚度和介電性能的均勻性及一致性的要求。

發文機構：中國電子科技集團公司第四十六研究所

關鍵詞：聚三氟氯乙烯正交試驗設計熔融流延介電性能厚度均勻性polytrifluorochloroethyleneorthogonal test designmelt castingdielectric performancethickness uniformity

分類號： TQ325.1[化學工程—合成樹脂塑料工業]