水泥回轉窯燒成帶用抗脆化性無鉻磚

作者：魏博(編譯)

摘要：水泥回轉窯燒成帶用無鉻磚ELK-12XL-1通過添加易燒結性的MgO原料,提高了其抗浸潤性和抗脆化性。在燒成帶,由于外來成分的滲透深度較深,涂層脫落造成剝離厚度加大,產生剝落損傷,以及伴隨涂層脫落而產生溫度波動致使磚組織脆化。使用抗脆化性無鉻磚ELK-12XL-1達到了穩定耐用的目的。

發文機構：不詳

關鍵詞：無鉻磚燒成帶抗脆化性抗滲透性

分類號： TQ175.715[化學工程—硅酸鹽工業]