環氧基POSS催化固化苯并惡嗪樹脂的結構與性能

作者：李曉丹,馮佳成,唐瑩,劉小平,胡心雨,劉小清

摘要：采用八乙烯基籠型倍半硅氧烷合成了環氧基倍半硅氧烷(EPPOSS),將其與雙酚A型苯并惡嗪(BA-a)熔融共混制備了系列BA-a/EPPOSS共混樹脂。通過紅外光譜、示差掃描量熱分析、熱機械性能分析、熱重分析、掃描電鏡、介電性能及沖擊性能測試等研究了共混樹脂的結構和性能。結果表明,共混樹脂的固化溫度降低,EPPOSS在低溫開環后催化惡嗪環開環,并與BA-a發生共聚,生成復合材料。EPPOSS的質量分數在15%以下時,可在復合材料中均勻分散。EPPOSS的中空籠型結構可顯著提高復合材料的介電性能,EPPOSS的質量分數為15%時,介電常數最小為2.72。隨著EPPOSS的用量的增加,復合材料在高溫下的耐熱性和熱穩定性提高,這是EPPOSS的無機骨架和體系交聯密度增加所致。由于醚鍵的引入以及無機納米粒子的增強作用,復合材料的韌性增強,沖擊強度提高1倍。

發文機構：重慶工商大學

關鍵詞：環氧基倍半硅氧烷苯并惡嗪介電性能沖擊性能耐熱性韌性epoxy-silsesquioxanebenzoxazinedielectric propertyimpact propertyheat resistancetoughness

分類號： TQ323.1[化學工程—合成樹脂塑料工業]