高導熱高頻覆銅板用環氧/氰酸酯體系的研究

作者：黃小梅,秦會斌

摘要：以雙環戊二烯酚型環氧樹脂(DCPDEP)和雙酚A型氰酸酯樹脂(CE)為基體樹脂,加入導熱填料氮化硼和硅微粉,增韌劑馬來酸酐化聚丁二烯(MLPB)及硅烷偶聯劑制備了覆銅板。研究了DCPDEP與CE的配比對體系半固化時間和介電性能的影響以及氮化硼用量對體系的導熱性能及介電性能的影響。結果表明,當DCPDEP與CE的質量比為7∶3,氮化硼添加質量分數為27%時,制得的覆銅板的導熱率為1.21 W/(m·K),10 MHz下的介電常數為3.59,介電損耗為0.006 4,綜合性能最佳。

發文機構：杭州電子科技大學新型電子器件與應用研究所

關鍵詞：覆銅板環氧樹脂氰酸酯樹脂氮化硼導熱率介電常數介電損耗copper clad laminateepoxy resincyanate resinboron nitridethermal conductivitydielectric constantdielectric loss

分類號： TQ323.5[化學工程—合成樹脂塑料工業]TB332[一般工業技術—材料科學與工程]