低介電常數聚酰亞胺/三乙酰丙酮鋁復合薄膜的制備及其性能

作者：操戈,李科

摘要：以六氟二酐和2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷為單體,三乙酰丙酮鋁為致孔劑,得到一種多孔聚酰亞胺(PI)薄膜,并對薄膜的微觀結構、力學性能及介電常數等進行測試。結果表明,三乙酰丙酮鋁的加入及隨后的升華,能在聚酰亞胺中留下孔洞結構,孔洞結構分布較為均勻,且PI膜的介電性能降低,力學性能得到較好保持,吸濕率也較低。當三乙酰丙酮鋁添加量從0增加到20%時,聚酰亞胺多孔薄膜的介電常數從3.61降低到2.71,拉伸強度從95 MPa降低到85 MPa,力學性能得到了較好的保持。

發文機構：海軍裝備部 四川輕化工大學材料科學與工程學院

關鍵詞：三乙酰丙酮鋁聚酰亞胺復合薄膜低介電常數Aluminum AcetylacetonatePolyimideComposite FilmsLow Dielectric Constant

分類號： TQ323.7[化學工程—合成樹脂塑料工業]