基于Moldflow交流接觸器底蓋最佳澆口的研究

作者：左繼紅,劉麗麗,蔡頌

摘要：以交流接觸器底蓋的澆口選型為例,利用Moldflow軟件進行最佳澆口位置分析,在最佳澆口位置上設計了側澆口注射和潛伏澆口注射兩種方案,分別比較了兩種方案的流動分析和翹曲分析。結果表明,流動分析側澆口注射壓力較小、剪切速率側澆口方案較小、側澆口熔接痕數量減少;翹曲分析可知潛伏澆口總變形量雖然小于側澆口,但是側澆口最大變形位置在遠離澆口位置的安裝孔內。總體分析最佳澆口位置上設計側澆口注射方案比較合適。

發文機構：湖南鐵道職業技術學院 湖南工業大學機械工程學院

關鍵詞：底蓋MOLDFLOW軟件澆口注射流動分析翹曲分析Bottom CoverMoldflow SoftwareGate InjectionFlow AnalysisWarpage Analysis

分類號： TQ320.66[化學工程—合成樹脂塑料工業]