半導體器件封裝材料用炭黑

作者：楊鴻（譯）

摘要：本發明與用作半導體器件封裝材料著色劑的炭黑有關。具體來說，本發明的半導體器件封裝材料能降低所封裝半導體的金屬導線之間的泄漏電流。

關鍵詞：半導體器件封裝材料炭黑泄漏電流金屬導線著色劑發明

分類號： TN303[電子電信—物理電子學]TN305.94[電子電信—物理電子學]