薄形陶瓷板釉泡、孔洞影響因素探討

作者：周錫榮,曾為民,鄭德昆,劉榮傳,閆志聰

摘要：薄形陶瓷板作為一種可持續發展陶瓷產品越來越受到人們的歡迎。但是,在生產薄形陶瓷板過程中,非常容易產生釉泡、孔洞等缺陷。筆者從各個工序探討了產生釉泡、孔洞缺陷的影響因素。通過研究發現,產生這些缺陷的主要原因是因為坯體里的硫酸鹽和碳酸鹽在分解過程中排氣不充分導致。最后結果表明:通過在坯體配方中降低高CaO含量的原材料比例原料加工過程中避免使用脫硫水,加強噴霧塔的操作控制,坯體表面施加化妝土,以及其它工藝過程控制,可以有效地減少釉泡、孔洞缺陷。

發文機構：蒙娜麗莎集團股份有限公司

關鍵詞：陶瓷板釉泡孔洞影響因素Ceramic boardGlaze bubbleHoleInfluence factor

分類號： TQ174.1[化學工程—陶瓷工業]