高純球形硅微粉生產方法

作者：李長之,李鳳生,李曉冬

摘要：本發明公開了一種大規模用球形的制備方法。對硅溶膠進行噴霧干燥，得到微球形二氧化硅凝膠，熱處理后得到高純球形硅微粉，其球形化、球形度、致密度及表面光滑度等能達到大規模集成電路封裝要求。

發文機構：連云港東海硅微粉有限公司

關鍵詞：硅微粉高純封裝填料集成電路

分類號： TQ560.6[化學工程—炸藥化工]TQ175.732[化學工程—硅酸鹽工業]