二氧化硅噴霧造粒粉體的熱處理

作者：杜令忠,張偉剛,張登君,李報厚

摘要：研制了一種以SiO2為基體的高溫可磨耗封嚴涂層，為了改善二氧化硅噴霧造粒粉體的性能，研究了熱處理工藝對粉體松裝密度、流動速度及粒度分布的影響：結果表明，熱處理過程中伴隨著SiO2顆粒的燒結，熱處理溫度對粉體性能的影響較熱處理時間更為顯著，隨著溫度的升高，噴霧造粒SiO2球逐漸燒結，粉體粒度減小，松裝密度增加，流動性提高，采用1000～1050℃、30～60min的工藝對粉體進行熱處理能夠獲得最優的粉體性能。

發文機構：中國科學院過程工程研究所

關鍵詞：噴霧造粒熱處理燒結松裝密度流動速度

分類號： TQ174.758[化學工程—陶瓷工業][化學工程—硅酸鹽工業]TG161[金屬學及工藝—熱處理][金屬學及工藝—金屬學]