• 現代技術陶瓷 · 2020年第5期312-316,共5頁

    碳化硅質高溫陶瓷膜的低溫燒成

    作者:張久美,程之強,薛友祥,趙世凱,唐鈺棟,宋濤,李小勇,李杰

    摘要:本文以碳化硅骨料、章村土系結合劑和核桃殼粉為原料,通過等靜壓成型工藝和低溫燒結制備了碳化硅質高溫陶瓷膜材料。研究了成型壓力對坯體強度以及成型壓力和燒成溫度對膜材料強度、孔徑、氣孔率和透氣阻力的影響。結果發現,當成型壓力為70 MPa、燒成溫度為1250~1270°C時,制品綜合性能較優。

    發文機構:山東工業陶瓷研究設計院有限公司

    關鍵詞:低溫燒成碳化硅高溫陶瓷膜Low temperature firingSiCHigh temperature ceramic membrane

    分類號: TQ174[化學工程—陶瓷工業]

    注:學術社僅提供期刊論文索引,查看正文請前往相應的收錄平臺查閱
    相關文章
    性视频