基于Moldflow的注塑閥門應用與仿真

作者：修雪穎,汪圣堯,黃兆閣

摘要：利用Moldflow軟件對液袋用閥門的壁厚、工藝參數、充填過程、體積收縮率和翹曲變形量進行了模流分析。以流道直徑、熔體溫度、注射時間和模具溫度4個因素為變量,設計了一個4因素3水平的正交試驗。選取閥門的體積收縮率與最大翹曲變形量作為正交試驗的判斷標準,對相關的模擬結果進行極差分析。結果表明,當流道直徑為6~8 mm、熔體溫度為180℃、注射時間為25 s、模具溫度為40℃時,閥門結構和性能最為合理。

發文機構：青島科技大學高分子科學與工程學院

關鍵詞：注塑閥門MOLDFLOW軟件仿真正交試驗模流分析injection valveMoldflow softwaresimulationorthogonal testMoldflow analysis

分類號： TQ3[化學工程]