導熱墊片導熱性能的影響因素分析

作者：蘇俊杰,李苗,馮乙洪,曾幸榮,程憲濤,吳向榮

摘要：分析硬度以及測試條件對導熱墊片導熱性能的影響。結果表明:隨著硬度的增大,導熱墊片的導熱系數減小,熱阻增大,適宜硬度為70度;隨著測試壓力的增大,導熱墊片的導熱系數增大,熱阻減小,適宜測試壓力為345 kPa;隨著測試溫度的升高,導熱墊片的導熱系數增大,熱阻減小,適宜測試溫度為80℃;減少導熱墊片內部氣體空穴,能夠增大導熱粉體接觸幾率,有助于改善導熱墊片的導熱性能。

發文機構：肇慶皓明有機硅材料有限公司 華南理工大學材料科學與工程學院

關鍵詞：導熱墊片導熱系數熱阻硬度導熱粉體空穴硅橡膠thermal padthermal conductivitythermal resistancehardnessthermal powdergas holesilicone rubber

分類號： TQ336.4[化學工程—橡膠工業]