道康寧公司電子部推出新型有機硅灌封膠

摘要：道康寧公司電子部近19推出新型有機硅灌封膠（silicone encapsulant）道康寧？OE－6636，該產品專門用于注塑（壓縮模塑）和涂覆工藝。此種灌封膠的折射率（RI）為1．54，較高的折射率使其具有更強的光輸出性能：該產品具有低吸水性，熱老化性能和耐光性也得到了提高；用于典型的LED封裝基板材料時，例如聚鄰苯二甲酰胺（PPA），該產品的粘合性能更佳。

關鍵詞：道康寧公司灌封膠有機硅電子熱老化性能涂覆工藝壓縮模塑低吸水性

分類號： TQ433.437[化學工程]F416.7[經濟管理—產業經濟]