高功率LED封裝支架基體樹脂研究進展

作者：張磊,金子毅,李亦靈,張麗

摘要：介紹了目前聚合物基LED封裝支架基體樹脂的研究進展,回顧了通用聚苯二甲酸型聚酰胺樹脂(PPA)型基體樹脂在表面貼片、大電流驅動、器件尺寸緊湊化以及極端環境應用等發展要求下的困境,分析了聚對苯二甲酸環己烷二甲酯、芳香族熱致液晶聚酯樹脂、環氧樹脂、有機硅改性模塑料、不飽和聚酯樹脂等新型封裝支架基體樹脂的特點,重點比較了樹脂的初始反射率、老化反射率、耐熱溫度、玻璃化轉變溫度和吸水率等材料性能,強調了不同樹脂在實際應用中的比較優勢及局限性。分析表明,新型基體樹脂在光學性能方面相比于PPA型樹脂優勢顯著,但材料成本亦顯著提高。指出隨著生產企業由光視效能向成本效率的思路轉變,滿足極端應用環境需求,同時兼顧高性價比可能是未來LED支架基體樹脂的發展方向。

發文機構：西安交通大學電力設備電氣絕緣國家重點實驗室 浙江理工大學材料科學與工程學院 遼寧省藥品檢驗檢測認證中心

關鍵詞：封裝材料LED基體樹脂光學性能耐熱性能packaging materialLEDmatrix resinoptical propertythermal resistance

分類號： TQ323[化學工程—合成樹脂塑料工業]