新型蜂窩浸漬樹脂及對位芳綸紙蜂窩性能

作者：周凱運,軒立新,王志強,蘇韜,陳麗春

摘要：制備了一種適用于對位芳綸紙蜂窩的新型浸漬樹脂——F·JN–5–07A/B樹脂,并對其黏度和固化特性進行了表征,結果表明,改性后的F·JN–5–07A/B樹脂在25~70℃具有適中的對位芳綸紙蜂窩浸漬工藝黏度(11~14 Pa·s),并且在70℃恒溫1 h后的黏度升至68 Pa·s;固化溫度較改性前降低了109.7℃,大大改善了對位芳綸紙蜂窩制備工藝。采用酚醛樹脂和F·JN–5–07A/B樹脂兩種浸漬樹脂制作了2–64和2–80兩種規格的對位芳綸紙蜂窩。結果表明,相比于浸漬酚醛樹脂的對位芳綸紙蜂窩,浸漬F·JN–5–07A/B樹脂的對位芳綸紙蜂窩綜合性能優異,2–64和2–80規格的對位芳綸紙蜂窩的室溫平壓強度分別提高了13.3%和17%,200℃時的平壓強度保留率分別為75%和78%,介電常數和介電損耗角正切值分別由1.14和0.0050降低至1.09和0.0020;2–64規格對位芳綸紙蜂窩的L向剪切強度和L向剪切彈性模量分別提高了23.8%和9.2%,2–80規格的對位芳綸紙蜂窩分別提高了18.5%,13.8%。

發文機構：航空工業濟南特種結構研究所

關鍵詞：浸漬樹脂對位芳綸紙蜂窩力學性能介電性能impregnating resinpara-aramid paper honeycombmechanical propertydielectric property

分類號： V262.415[航空宇航科學與技術—航空宇航制造工程]