• 塑料 · 2020年第5期47-49,155,共4頁

    4500V芯片塑封用聚酰亞胺/GF復合材料的制備與性能

    作者:尹立,張翀,陳新,楊威,李剛,王裕成,黃兆閣

    摘要:采用雙螺桿擠出機熔融共混工藝,制備了玻璃纖維(GF)增強聚酰亞胺(PI)復合材料,研究了玻璃纖維用量對PI/GF復合材料力學性能、動態力學性能、電性能及熱性能的影響。研究結果表明,隨GF用量增加,材料的拉伸強度、拉伸模量、彎曲強度顯和電氣強度顯著增加,與純料相比,當加入40%玻璃纖維時,復合材料的拉伸強度、拉伸模量、彎曲強度和電氣強度分別提升了46.1%、295.4%、80.4%、12.4%;其介電損耗和介電常數逐漸降低,懸臂梁無缺口沖擊強度呈先增加后降低的趨勢。利用動態熱力學分析儀(DMA)研究發現,隨著GF用量的增加,復合材料儲能模量呈增加趨勢;熱失重(TGA)數據分析結果表明,隨著GF用量增加,復合材料的熱穩定性能逐漸增加。

    發文機構:全球能源互聯網研究院有限公司 國網山東省電力公司威海供電公司 青島科技大學

    關鍵詞:聚酰亞胺玻璃纖維力學性能電性能DMAPIGFmechanical propertieselectrical performanceDMA

    分類號: TQ323.7[化學工程—合成樹脂塑料工業]

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