COC微流控芯片收縮變形工藝參數優化

作者：舒海濤,劉治華,梁帥,徐剛,李洋

摘要：選取COC(環烯烴共聚物)聚合物高分子作為填充材料,運用Moldflow軟件對COC微流控芯片進行收縮變形分析,應用正交試驗設計法分析了多個不同工藝參數及各參數之間交互作用對微流控芯片注射成型收縮變形的影響。以頂出時的體積收縮率和縮痕指數作為實驗分析指標,對其成型過程進行參數優化。結果表明,保壓壓力(C)對收縮變形影響最大,模具溫度(A)次之,熔體溫度(B)影響最小。通過方差分析了A×B,A×C與B×C之間交互作用對收縮變形影響的顯著程度。綜合比較發現,最佳工藝參數組合為A1B1C3,即模具溫度為100℃、熔體溫度為265℃、保壓壓力為90 MPa,優化后的體積收縮率的最大值和最小值分別降低了16.34%、23.43%,縮痕指數下降了34.38%。

發文機構：鄭州大學機械與動力工程學院 廣東順德創新設計研究院

關鍵詞：微流控芯片注射成型收縮變形縮痕指數正交試驗設計法MOLDFLOW方差分析microfluidic chipinjection moldingshrinkage deformationsink indexorthogonal experimental design methodMoldflowvariance analysis

分類號： TP391.7[自動化與計算機技術—計算機應用技術]TQ320.6[自動化與計算機技術—計算機科學與技術]