PA66結晶度與介電常數之間的關系

作者：梅建良,錢應平,梁明明

摘要：為構建結晶型材料的結晶度與介電常數之間的數學關系,根據正交試驗的正交性,設置了不同注塑成型工藝參數,生產得到注塑樣品,采用DSC差熱分析法對樣品的結晶度進行了測試,采用精密阻抗分析儀對樣品的介電常數進行了測試,通過利用最小二乘法得到的數據組合,擬合得到結晶度與介電常數的數學模型,分析了2種模型的曲線擬合程度,并驗證了擬合多項式的可靠性。結果表明,二次多項式模型擬合效果最佳,擬合得到的數學模型相關系數R為0.94,平均絕對誤差為0.003,平均相對誤差為0.936%,因此,該數學模型可用于描述PA66結晶度與介電常數之間的關系,為電容式傳感器在線監測制品的結晶度提供了理論依據。

發文機構：湖北工業大學

關鍵詞：注塑成型正交試驗結晶度介電常數最小二乘法injection moldingorthogonal testcrystallinitydielectric constantleast square method

分類號： TQ323.6[化學工程—合成樹脂塑料工業]