壓痕SMA絲復合材料界面本構與性能分析

作者：朱同舟,袁國青

摘要：基于混雜形狀記憶合金(Shape Memory Alloy,簡稱“SMA”)驅動器的自適應可變形復合材料結構正常服役的前提是界面性能良好。研究表明在光圓SMA絲上引入細壓痕可顯著提升界面性能。進一步研究壓痕SMA絲復合材料的本構是開展混雜壓痕SMA絲復合材料結構設計、應用的基礎。本文通過圓柱拉拔試驗,基于搭建的粘結-滑移測試系統,采集到了載荷-滑移數據,結合理論分析,建立了界面的粘結-滑移本構模型,并通過分析得出了基于區域平均準則思想的界面臨界失效剪應力強度值。

發文機構：同濟大學航空航天與力學學院

關鍵詞：壓痕SMA絲復合材料界面本構粘結-滑移剪應力強度indented SMA wirecomposite materialinterface constitutivebond-slipshear stress strength

分類號： TB332[一般工業技術—材料科學與工程]