成膜電位對2205雙相不銹鋼在NaCl溶液中電化學行為的影響

作者：陳旭,楊佳星,宋博,何川

摘要：不銹鋼耐蝕性與鈍化膜形成條件密切相關。采用動電位極化法、電化學阻抗譜和Mott-Schottky方法,研究了成膜電位(相對于飽和甘汞電極(SCE)的電位)對2205雙相不銹鋼(2205DSS)鈍化膜在質量分數為3.5%的NaCl溶液中的電化學行為。結果表明,2205DSS在25℃下質量分數為3.5%的NaCl溶液中具有良好的耐蝕性能;在0.10 V和0.60 V的成膜電位下,鈍化膜形成過程為先多孔后致密,而成膜電位為0.90 V時,鈍化膜最后還額外經歷了一個疏松多孔的形成過程;隨著成膜電位的增加,鈍化膜中施主密度與受主密度均增加,鈍化膜生成速率增加,但也促進了侵蝕性陰離子吸附性的增加;鈍化膜外層缺陷和多孔性隨成膜電位的增加而增加,導致鈍化膜厚度增加;鈍化膜內層膜在0.60 V的成膜電位下致密性最好,隨著成膜電位增加至0.90 V,內層氧化物變為多孔,鈍化膜致密性退化,鈍化膜破裂傾向最大。

發文機構：遼寧石油化工大學石油天然氣工程學院

關鍵詞：2205雙相不銹鋼成膜電位鈍化膜電化學行為2205 duplex stainless steelFilm-formation potentialsPassivation filmElectrochemical behavior

分類號： TG147[金屬學及工藝—金屬材料]TE98[金屬學及工藝—金屬學]