分子動力學研究Cu析出相對BCC-Fe∑3{111}晶界拉伸性能的影響

作者：張海超,李運剛

摘要：采用分子動力學方法模擬計算了BCC-Fe∑3{111}晶界處Cu析出相尺寸(直徑:1.0、1.5和2.0 nm)及體系溫度變化(1~600 K)對晶體拉伸性能的影響。利用OVITO可視化軟件進行數據可視化處理,并采用Wigner-seitz Defect Analysis方法對拉伸過程晶體點缺陷演化規律進行分析。結果表明,∑3{111}晶界處存在Cu析出相時,拉伸過程中Cu析出相內部會首先產生空位缺陷導致晶體斷裂強度降低,且Cu析出相尺寸越大,晶體斷裂強度越低。當晶界處Cu析出相尺寸不變時,隨著體系溫度升高,晶體的斷裂強度隨之降低,并且晶界處Cu析出相尺寸越小時溫度升高對晶體斷裂強度的降低作用越大。

發文機構：華北理工大學冶金與能源學院

關鍵詞：晶界分子動力學Cu析出相空位grain boundarymolecular dynamicsCu precipitated phasevacancy

分類號： TG146.4[金屬學及工藝—金屬材料]