電子與封裝
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《電子與封裝》雜志是由國家新聞出版總署批準，中國電子科技集團公司主管， 中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的國內外公開發行的國家級期刊微電子學與固體電子學類學術期刊。 電子與封裝期刊的創辦時間為2001年，出版周期為月刊。期刊的國內統一刊號：32-1709/TN，國際標準刊號：1681-1070。
《電子與封裝》是中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊和中國半導體行業協會封裝分會會刊。它是由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的專業技術性主流刊物。 《電子與封裝》以發展我國微電子產業為己任，是國內目前唯一一本以封裝技術為核心的微電子學術期刊，同時全面介紹微電子行業的研發設計、制造、封裝、測試和產品應用技術。
| 年限 | 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 發文量 | 197 | 140 | 150 | 137 | 144 | 151 | 157 | 140 | 164 | 16 |
| 被引次數 | 257 | 219 | 233 | 163 | 132 | 131 | 163 | 123 | 18 | 0 |
| 序號 | 主題名稱 | 相關發文量 | 相關發文學者 |
|---|---|---|---|
| 1 | 封裝 | 531 | 鮮飛 翁壽松 張瑞君 楊建生 丁榮崢 |
| 2 | 電路 | 408 | 于宗光 龔敏 陸堅 張亞軍 鮮飛 |
| 3 | 半導體 | 335 | 程東明 馬鳳英 段智勇 羅雁橫 趙勃 |
| 4 | 芯片 | 254 | 魏敬和 郭大琪 虞致國 鮮飛 于宗光 |
| 5 | 集成電路 | 226 | 于宗光 呂棟 陸堅 虞勇堅 盛柏楨 |
| 6 | 可靠性 | 114 | 楊建生 丁榮崢 郭大琪 耿照新 王衛寧 |
| 7 | 封裝技術 | 94 | 楊建生 鮮飛 張瑞君 羅雁橫 蔡堅 |
| 8 | FPGA | 87 | 胡凱 解維坤 陸鋒 萬清 于宗光 |
| 9 | 信號 | 85 | 王澧 孫玲 王征宇 于宗光 薛忠杰 |
| 10 | 放大器 | 83 | 李智群 蔡昱 王志功 陳曉青 唐世軍 |
1、來稿內容題材新穎、結構嚴謹、文字凝練、闡論精辟，有一定理論水平和學術價值。文稿字數2000字以上，要有中文標題、關鍵詞、摘要。
2、文章題目力求簡明、醒目，中文文題一般以20個漢字以內為宜，可帶副題。關鍵詞：3－5個，摘要：150-200字。
3、論文請一律使用word格式。
4、參考文獻：是對引文作者、作品、出處、版本等情況的說明，文中用序號標出，詳細引文情況按順序排列文尾。以單字母方式標識以下各種參考文獻類型：普通圖書[Ｍ]，會議論文[C]，報紙文章[N]，期刊文章[J]，學位論文[D]，報告[R]，標準[S]，專利〔P〕，匯編[G]，檔案[B]，古籍[O]，參考工具[K]。
5、獲基金及獲獎稿件：論文所涉及的課題如取得國家或部、省級以上基金或屬攻關項目，應腳注于文題頁左下方，如基金項目：××（基金編號××××）。
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