首先不同級別的職稱評定對期刊的級別要求不同，電子與封裝由中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦，中國電子科技集團公司主管的期刊，創立于2001年，屬于國家級期刊，期刊欄目包含：封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場，由于各單位的期刊的認可各不相同，具體可根據單位要求的期刊目錄進行選擇，如需幫助請在線咨詢客服。
電子與封裝簡介
《電子與封裝》是中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊和中國半導體行業協會封裝分會會刊。它是由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的專業技術性主流刊物。 《電子與封裝》以發展我國微電子產業為己任，是國內目前唯一一本以封裝技術為核心的微電子學術期刊，同時全面介紹微電子行業的研發設計、制造、封裝、測試和產品應用技術。
