電子與封裝是由國家新聞出版總署備案的刊物，擁有國內國際雙刊號，國內刊號：32-1709/TN，國際刊號：1681-1070，由中國電子科技集團公司第五十八研究所，2001創刊。以封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場為主要征稿方向。
電子與封裝簡介
《電子與封裝》是中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊和中國半導體行業協會封裝分會會刊。它是由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的專業技術性主流刊物。 《電子與封裝》以發展我國微電子產業為己任，是國內目前唯一一本以封裝技術為核心的微電子學術期刊，同時全面介紹微電子行業的研發設計、制造、封裝、測試和產品應用技術。
