電子與封裝的影響因子：中國知網綜合因子0.169，萬方期刊影響因子0.21,維普期刊影響因子0.2349。電子與封裝由中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦，屬于國家級期刊，被以下數據庫收錄：維普、知網、萬方。
電子與封裝簡介
《電子與封裝》是中國電子學會電子制造與封裝技術分會會刊和中國半導體行業協會封裝分會會刊。它是由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的專業技術性主流刊物。 《電子與封裝》以發展我國微電子產業為己任，是國內目前唯一一本以封裝技術為核心的微電子學術期刊，同時全面介紹微電子行業的研發設計、制造、封裝、測試和產品應用技術。
