作者:李友,江志斌,李娜,李程
摘要:首先論述了投料策略對于半導體晶圓制造系統性能提升的重要性;隨后將投料策略劃分為常規投料策略、分產品分層控制投料策略、投料派工綜合策略三類,并從這三個方面分別對投料策略進行了細致的歸納與具體的分析。最后,指出了投料策略未來的發展方向和存在的問題。
發文機構:上海交通大學機械與動力工程學院
關鍵詞:晶圓制造投料策略派工規則集成wafer fabricationrelease policiesdispatching rulesintegrated
分類號: F270[經濟管理—企業管理][經濟管理—國民經濟]