基于雙響應曲面法的穩健參數設計

作者：趙媚,潘爾順,郭瑜,孫志禮

摘要：針對焊膏印刷過程中，設計變量與輸出質量特性間非線性關系難以獲得的情況，提出了基于雙響應曲面法的參數優化方法。以焊膏厚度均值及其方差作為優化目標，首先建立焊膏厚度均值及其方差與設計變量之間的響應曲面模型；其次，考慮焊膏厚度的波動，提出以置信度概念縮小設計區間，以提高設計結果的穩健性。最后，求解最優化模型，其最優解即為最佳參數組合。試驗結果表明，采用所提出的方法，工序能力指數Cp從1．01提高到了1．52。

發文機構：上海交通大學機械與動力工程學院

關鍵詞：表面貼裝技術雙響應曲面參數優化設計穩健設計surface mount technology（SMT）dual response surfaceparameter optimization designrobust design

分類號： TG05[金屬學及工藝]